SMT工艺质量控制

出版时间：2007-8  出版社：电子工业  作者：贾忠中  页数：183  字数：250000  
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内容概要

随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。    本书作者经过多年的资料收集，并结合多年的工作实践与体会，系统地提出了一套有效的SMT工艺质量控制的基本思路和方法，内容全面，视角独特，具有较强的实用性。对于电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义和参考价值，可供从事电子装联工作的工程人员学习和参考，也口丁作为大中专学校的参考材料。

书籍目录

第1章  工艺质量控制基础  1  工艺质量控制概述    1.1  基本概念    1.2  影响工艺质量的因素    1.3  工艺质量的控制    1.4  工艺质量控制体系  2　工艺管理体系    2.1  工艺管理体系的组织架构设计    2.2  DFM岗位的职责与绩效评价项目    2.3  工艺试制岗位的职责与绩效评价项目    2.4  工艺监控岗位的职责与绩效评价项目    2.5  工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目  3　工艺规范体系    3.1  PcB的工艺设计规范(与DFM有关的)    3.2　制造工艺规范    3.3  设备工艺规范    3.4　质量控制规范  4  工艺质量评价体系    4.1  直通率    4.2　焊点不良率    4.3  每百万机会缺陷数(DPM0)    4.4　焊点缺陷的判别第2章  基础过程管理与控制  1  物料工艺质量控制    1.1  元器件工艺质量的现场随机审核    1.2  元器件工艺质量的来料控制    l.3  PCB的工艺质量控制要求  2  工艺材料质量控制    2.1  焊膏    2.2  助焊剂  3  静电敏感器件的管理    3.1　静电敏感器件    3.2  静电敏感器件(ssD)运输、存储、使用过程的管理  4　潮湿敏感元器件的管理    4.1  潮湿敏感元器件    4.2 MSD的管理  5  PCBA的可制造性设计    5.1  基本要求    5.2　主要设计内容    5.3  可制造性设计的控制与管理    5.4  案例  6  SMT工序质量管理与控制　……第3章　核心工艺能力建设第4章　工艺支持系统附录A　标准编写的格式与要求附录B　工艺优化案例附录C　缩定词、术语和概念参考文献

用户评论 (总计1条)

•   内容一般，封面的“秘密”有点哗众取宠。编排及版面效果不错。