微电子器件封装制造技术

出版时间：2012-1  作者：王开建  

内容概要

本书主要内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，以三端稳压器塑料封装、BGA塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务等。