电子工艺实训基础

出版时间：2007-8  出版社：7-122  作者：孙蓓  页数：182  

内容概要

电子技术的飞速发展不仅要求技术人员有一定的理论技术基础，还要掌握一定的电子实际操作技术以适应社会发展的需要。电子工艺实训基础就是一门实践性很强的实训课程，通过课程学习和训练使学生掌握电子元件的检测、电子原理图分析、PCB板的设计和制作工艺、手工焊接和SMT表面贴装工艺以及各种仪器和工具的使用方法。　　本书以简要的原理为基础，以典型电子产品为实例，着重介绍了电子产品的制作调试工艺。主要内容包括：安全用电知识，常用电子元器件性能和原理，手工焊接和自动焊接工艺及表面贴装工艺，PCB板的设计和制作工艺，组装和调试工艺，电子工艺文件介绍，电子实训产品和常用的电子仪器使用方法等。　　本书可作为工科大专院校相关专业的学生和职业培训教材，也可作为从事电子工艺工程技术人员的参考书。

书籍目录

第1章　安全用电　1.1　触电及其对人体的危害　　1.1.1　触电对人体危害　　1.1.2　产生触电的因素　　1.1.3　安全电压　1.2　触电原因及防护　　1.2.1　触电原因　　1.2.2　防止触电　　1.2.3　触电急救　1.3　设备安全用电　　1.3.1　设备通电前检查　　1.3.2　设备使用异常的处理　1.4　电子装焊操作安全　　1.4.1　防止机械损伤　　1.4.2　防止烫伤　1.5　用电安全技术　　1.5.1　接地和接零保护　　1.5.2　漏电保护开关第2章　常用电子元器件　2.1　电阻器　　2.1.1　电阻器和电位器的型号命名方法　　2.1.2　电阻器的主要参数及标志方法　　2.1.3　电阻器的种类、结构及性能特点　　2.1.4　电位器　2.2　电容器　　2.2.1　电容器的型号命名方法　　2.2.2　电容器的主要参数及标志方法　　2.2.3　电容器的种类、结构及性能特点　　2.2.4　可变电容器　2.3　电感器和变压器　　2.3.1　电感器的型号命名方法　　2.3.2　电感器的主要参数及标志方法　　2.3.3　电感器的种类、结构及性能特点　　2.3.4　变压器　2.4　半导体分立器件　　2.4.1　半导体分立器件的命名与分类　　2.4.2　常用半导体器件　2.5　集成电路　　2.5.1　集成电路的种类　　2.5.2　集成电路的外形封装和端子识别　2.6　表面安装元器件　　2.6.1　无源器件(SMC)　　2.6.2　有源器件(SMD)　2.7　其他电路元器件　　2.7.1　电声器件　　2.7.2　开关　　2.7.3　继电器第3章　焊接工艺　3.1　焊接基础知识　　3.1.1　焊接的分类　　3.1.2　焊接的方法　　3.1.3　锡焊机理　3.2　焊接工具与材料　　3.2.1　焊接工具　　3.2.2　焊接材料　3.3　手工焊接工艺　　3.3.1　焊前准备　　3.3.2　手工焊接分类　　3.3.3　焊点的质量要求　　3.3.4　焊接要领　　3.3.5　焊接步骤　　3.3.6　印制电路板的焊接　　3.3.7　几种典型器件焊接方法　　3.3.8　拆焊　　3.3.9　焊接质量检查　3.4　自动焊接　　3.4.1　浸焊　　3.4.2　波峰焊　3.5　表面安装　　3.5.1　表面安装技术特点　　3.5.2　表面安装材料　　3.5.3　表面安装工艺　3.6　无锡焊接　　3.6.1　压接　　3.6.2　绕接　……第4章　印制电路板的设计与制作工艺第5章　准备与装配工艺基础第6章　调试工艺第7章　电子技术文件第8章　电子实习产品第9章　常用电子仪器仪表的使用参考文献