出版时间:1999-5-1 出版社:电子工业出版社 作者:李兴 页数:255 Tag标签:无
书籍目录
绪论第一章 硅的晶体结构第二章 光刻第三章 掺杂第四章 氧化及热处理第五章 薄膜工艺基础与物理气相沉积第六章 化学汽相沉积(VCD)第七章 刻蚀第八章 平坦化及多重内连线工艺第九章 超大规模集成电路工艺汇总
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