转基因水稻专利战略研究

出版时间：1970-1  出版社：中国农业  作者：黄德林  页数：275  

内容概要

　　《转基因水稻专利战略研究》介绍了转基因水稻技术发展过程、现状及展望；转基因水稻专利的定量分析；中美两国转基因水稻专利技术的比较分析等。

书籍目录

前言第一章　转基因水稻技术发展过程、现状及展望1.1 转基因水稻技术的发展过程1.2 中国转基因水稻技术发展1.3 转基因水稻的技术分类1.3.1 丰产基因水稻1.3.2 抗虫水稻1.3.3 抗病水稻1.3.4 品质性状改良水稻1.3.5 抗除草剂水稻1.4 转基因水稻生产应用的现状1.4.1 转基因水稻在全球转基因作物中的地位1.4.2 我国转基因水稻的产业化现状1.5 转基因水稻的安全性评价1.5.1 转基因稻米和食品安全1.6 转基因水稻的研究和发展趋势第二章　转基因水稻专利的定量分析2.1 转基因水稻专利分析的主题说明2.1.1 转基因水稻专利的检索范围和截止日期2.1.2 转基因水稻专利检索的中英文关键词和逻辑式2.1.3 转基因水稻专利检索内容的说明2.1.4 转基因水稻专利的分析方法及说明2.2 不同年度专利申请分布情况2.3 专利申请国家分布情况2.4 不同年度专利申请国别情况分析2.5 国内外专利申请件数比较2.6 转基因水稻专利申请件数前十名机构的分布情况2.7 转基因水稻专利申请件数前五名机构的年度分布情况2.8 在中国申请的转基因水稻专利的国内外专利申请人情况2.9 在中国申请的转基因水稻专利的国外申请人国别情况2.10 在中国申请的转基因水稻专利的国内申请人情况2.11 国内转基因水稻专利省市分布情况分析2.12 国内转基因水稻专利所属情况分析2.13 转基因水稻专利申请年度变化趋势2.13.1 导入外源物质2.13.2 导入外源物质技术要素本章小结第三章　转基因水稻导入外源物质技术类别的定量分析3.1 转基因水稻（导入外源物质）专利申请技术要素情况分析3.1.1 导入外源物质的分析3.1.2 导入外源物质的技术要素分析3.1.3 导入外源物质的技术方法分析3.2 转基因水稻专利申请年度变化趋势分析3.2.1 导入外源物质的年度变化趋势分析3.3 据IPC分类导入外源物质的分布情况分析3.3.1 据IPC分类导入外源物质的大类分布情况3.3.2 据IPC分类导人外源物质的小类分布情况3.3.3 据IPC分类导入外源物质的小组分布情况3.3.4 据IPC分类导入外源物质的年度变化情况3.3.5 据IPC分类导入外源物质前三位的年度变化情况3.3.6 据IPC分类导入外源物质国内外分布情况3.3.7 1999年以后专利申请IPC分类变化趋势分析3.3.8 专利申请IPC分类变化趋势分析3.4 转基因水稻的核心技术专利申请国别动态3.5 核心技术专利的不同申请人动态3.6 核心技术专利的前十位不同申请人动态3.7 核心技术专利不同IPC专利分类前十位的比较本章小结第四章　转基因水稻导入外源物质核心技术的发展趋势4.1 基于IPC分类转基因水稻核心技术的发展趋势4.1.1 提高丰产性状改良基因技术的发展趋势4.1.2 抗病基因技术领域的发展趋势4.1.3 抗虫基因技术领域的发展趋势4.1.4 抗除草剂基因技术领域的发展趋势4.1.5 抗逆基因技术领域的发展趋势4.1.6 品质性状改良基因的发展趋势4.1.7 其他提高基因性状技术的发展趋势本章小结第五章　中美两国转基因水稻专利技术的比较分析5.1 中国在转基因水稻专利技术的总体趋势分析5.1.1 中国转基因水稻专利拥有机构的分布情况5.1.2 我国转基因水稻专利年度分布情况5.1.3 我国在转基因水稻专利技术基于IPC的分布情况5.1.4 我国转基因水稻专利的技术要素分布情况5.1.5 我国在转基因水稻专利技术研发能力的比较5.1.6 中国转基因水稻专利主要发明人的分析5.2 美国在转基因水稻专利技术的总体趋势分析5.2.1 美国转基因水稻专利的详细内容5.2.2 美国转基因水稻专利拥有机构的分布情况5.2.3 美国转基因水稻专利年度分布情况5.2.4 美国转基因水稻专利技术基于IPC的分布情况5.2.5 美国转基因水稻专利前三位申请人的技术要素分布情况5.2.6 美国在转基因水稻专利技术研发能力的比较5.2.7 美国转基因水稻专利发明人前5 名的分析5.3 中美两国在转基因水稻技术领域研发机构的比较分析5.3.1 中美两国在转基因水稻专利技术领域的比较分析5.3.2 中美两国在转基因水稻技术领域的典型分析5.3.3 路易斯安那农业大学理事会的专利分析5.3.4 路易斯安那农业大学理事会的主要研发人员分析本章小结第六章　我国转基因水稻技术发展的政策建议6.1 我国在转基因水稻生物技术上与美国的差距6.2 我国转基因水稻技术发展的政策建议6.2.1 向处于领先地位的国外同行看齐，提升自身研发水平后记