PowerPCB 高速电子电路设计与应用

出版时间：2004-1  出版社：电子工业出版社  作者：曾 峰  页数：317  字数：525000  

内容概要

在当前电子产品体积越来越小，速度越来越快、产品的生命周期越来越短的情况下，作为硬件工程师，必须掌握各种印刷电路板的设计工具和方法，特别是高速电路板设计工具和方法，以不断提高设计效率，缩短从设计到生产的时间。
    本书主要结合美国Innoveda公司调整PCB设计解决方案的几个软件进行讨论，详细介绍了高速印刷电路板的设计。主要内容包括：印刷电路板的设计原则和方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、串扰分析与设计、规则驱动的设计方法、PCB的可测试性及可制造性设计、多层板设计、混合信号电路板的设计、PowerPCB 5.0设计的一般过程及其应用。
    本书适合从事电子产品设计的技术人员阅读，也可作为电子类专业学生的课外读手或教学参考书。

书籍目录

第1章 概述 1.1 电子设计自动化与EDA工具 1.2 印刷电路板设计基础第2章 PowerPCB设计系统简介 2.1 PowerPCB设计系统构成 2.2 PowerPCB设计系统功能模块简介 2.3 PowerPCB 5.0的新特性 2.4 PowerPCB 5.0的图形用户界面、功能及常用命令 2.5 PowerPCB 5.0的用户环境定制第3章 PowerPCB布局布线设计 3.1 布局设计 3.2 布线设计 3.3 铺铜 3.4 规则检查与输出 第4章 PCB设计中的规则驱动设计方法 4.1 PowerPCB设计规则 4.2 PowerPCB设计规则定义 4.3 PowerPCB设计规则检查 第5章 设计复用 5.1 设计复用的建立与应用 5.2 设计复用的编辑 第6章 全自动布线器 6.1 全自动布线器概述 6.2 BlazeRouter全自动布线器用户界面 6.3 使用取景、缩放和滚动 6.4 设计对象的选择 6.5 可固定的面板 6.6 设计准备 6.7 全自动布线设计 6.8 BlanzeRouter链接的应用 6.9 高速约束布线 6.10 差分对的交互布线 6.11 定义高速设计规则 第7章 PowerLogic操作 7.1 图形用户界面 7.2 定义元件库 7.3 添加和编辑元件 7.4 建立和编辑连线 7.5 添加总线 7.6 修改设计数据 7.7 定义设计规则 7.8 生成网表及材料清单 7.9 使用PowerLogic的OLE功能 7.10 工程修改规则（ECO） 第8章 多层电路板设计 8.1 多层电路板设计流程 8.2 PowerPBC设计系统的层配置 8.3 多层电路板设计层的选择 8.4 多层电路板设计实例 第9章 PCB的可测试性和可制造性设计 9.1 可测试性设计 9.2 可制造性设计 9.3 Pro/ENGINEER Link 第10章 高速信号印刷电路板设计 10.1 高速信号印刷电路板设计概述 10.2 高速信号印刷电路板设计流程 10.3 高速信号印刷电路板设计中的信号完整性分析 10.4 HyperLynx基本概念 10.5 HyperLynx在高速印刷电路板设计中的应用 第11章 混合信号PCB设计 11.1 混合信号印刷电路板的设计原则 11.2 混合信号和模拟导线的分析 附录A 印制电路词汇附录B PowerPCB中的直接命令附录C PowerPCB中的快捷键