电子产品工艺

出版时间：2010-6  出版社：机械工业出版社  作者：樊会灵 编  页数：154  

内容概要

　　本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。　　内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、ISO9000标准系列等。　　本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识，概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。

书籍目录

第2版前言第1版前言第一章　常用电子元器件　第一节　电阻器和电位器　第二节　电容器　第三节　电感器　第四节　半导体器件　第五节　电声器件、光电器件和压电器件　第六节　片状元器件　本章小结　习题一第二章　印制电路板的设计与制作　第一节　印制电路板的结构与种类　第二节　印制电路板设计的基本原则　第三节　手工制作印制电路板　第四节　Protel 2004电路板设计软件简介　本章小结　习题二第三章　焊接工艺　第一节　焊接的基本知识　第二节　无铅焊料　第三节　手工焊接技术　第四节　无铅助焊剂　第五节　自动焊接技术　第六节　无铅焊接的工艺技术与设备　第七节　表面安装技术　本章小结　习题三第四章　电子产品的防护与电磁兼容　第一节　电子产品的防护与防腐　第二节　电子产品的散热　第三节　电子产品的防振　第四节　电子产品的电磁兼容性　第五节　电子产品的静电防护　本章小结　习题四第五章　整机装配工艺　第一节　整机装配的准备工艺　第二节　电子产品工艺文件　第三节　电子产品装配工艺要求及过程　本章小结　习题五第六章　电子产品的调试与检验　第一节　调试工艺　第二节　检验　第三节　电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列　本章小结　习题六参考文献